據半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，今年8月份全球半導體產品銷售額為474億美元，較去年同期473億美元水平微增0.1%，但較7月份490億美元水平則環(huán)比下滑。
據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，2021到2025年，中國臺灣地區(qū)將投350億元新臺幣（單位下同）于前瞻半導體及量子科技研發(fā)，平均每年約70億元。
隨著半導體制程持續(xù)向個位數納米節(jié)點邁進，先進材料因影響制程良率與產品穩(wěn)定性，在其中扮演著不可或缺的關鍵角色。
科技日報消息稱，韓國科學技術研究院（KIST）神經形態(tài)工程中心研究團隊開發(fā)出一種能進行高度可靠神經形態(tài)計算的人工突觸半導體器件，解決了神經形態(tài)半導體器件憶阻器長期存在的模擬突觸特性、可塑性和信息保存方面的局限。研究成果近日發(fā)表在《自然·通訊》雜志上。
半導體景氣下行蔓延至最上游的硅晶圓材料領域。據中國臺灣《電子時報》報道，知情人士透露，近期8英寸硅晶圓市況急轉直下，12英寸硅晶圓產品也難逃沖擊，部分廠商同意長約客戶延后拉貨，后續(xù)二、三線廠遭受的沖擊可能大于一線廠。
