研究機構TECHCET日前預測，作為半導體制造設備耗材的陶瓷部件市場規模可能在2022年達到23億美元，同比增長15%。
根據SusquehannaFinancialGroup最新研究報告，9月從訂貨到交貨的芯片交付周期平均為26.3周。相比之下，8月大約為27周。報告指出，芯片交貨周期已連續五個月縮短。
根據彭博周一（17日）報導，9月的半導體交貨期縮短4天，為多年來最大降幅，表明該產業的供應危機正在緩解。SusquehannaFinancialGroup的研究顯示，9月芯片從下單到交貨期平均為26.3周，較8月的近27周有所縮短。
據韓媒報道，針對日前美方宣布的對華半導體技術輸出管制新規，韓國產業通商資源部回應稱，對在中國大陸設有半導體工廠的韓企影響將是有限的。
美國加州時間2022年10月11日，SEMI在其300mmFabOutlookto2025報告中指出，預計從2022年至2025年，全球半導體制造商300mmFab廠產能將以接近10%的復合年增長率（CAGR）增長，達到每月920萬片的歷史新高。對汽車半導體的強勁需求以及多個地區新的政府資助和激勵計劃是主要增長因素。
