近日，國際半導體設備與材料協會（SEMI）最新數據顯示，2022年第三季度全球硅晶圓出貨面積創下37.41億平方英寸的新紀錄，環比增長1.0%，同比增長2.5%。
市場研究機構SemiconductorIntelligence日前預測，2023年全球芯片市場將收縮6%。
美國加州時間2022年10月25日，SEMISMG（SEMISiliconManufacturersGroup）在其硅片行業季度分析報告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創下3741百萬平方英寸（MSI）的新紀錄，比上季度增長1.0%，比去年同期的3649百萬平方英寸增長2.5%。
外媒Tomshardware報導，一家俄羅斯研究單位正在研究開發自己的半導體微影光刻設備，預計該設備可以被用于7納米制程芯片的生產上。
TrendForce今日舉辦《2023年集邦拓墣科技產業大預測》研討會，公布最新產業研究成果及科技市場最新發展趨勢。
