瞄準純電動汽車（EV）的需求擴大，日本企業(yè)紛紛開始增產(chǎn)節(jié)能性能更高的新一代半導體。材料使用的不是傳統(tǒng)的硅而是新材料，東芝2025年度之前將把生産規(guī)模擴大到2020年度的10倍，羅姆（ROHM）也將投資500億日元強化生産。為了穩(wěn)定確保原材料，各企業(yè)還將通過併購（M&A）等構建包括材料廠商在內的“陣營”。
ICInsights新版的《麥克林報告》將于明年1月發(fā)布，該報告對2022年至2026年半導體行業(yè)做了初步概覽和年度預測。
韓國國際經(jīng)濟政策研究所（KoreaInstituteforInternationalEconomicPolicy）在其最近的報告中指出，對于高度依賴日本的韓國工業(yè)產(chǎn)品，需要進行更徹底的供應鏈風險管理，并且需要在源技術開發(fā)和供應鏈多樣化方面做出更長期的努力。
國際能源署（IEA）表示，盡管商品價格飆升，制造成本上漲，但今年的全球太陽能光伏開發(fā)量仍有望增長17%。在全球絕大多數(shù)國家，公用事業(yè)太陽能項目提供了成本最低的新增電力，特別是在天然氣價格上漲的情況下。IEA預計，2021年，全球將新增156.1GW光伏電力容量。
11月30日，科技部網(wǎng)站顯示，韓國成均館大學電子電氣工學系研究團隊成功開發(fā)了高耐久性柔性突觸半導體元件。研究成果刊登在國際學術期刊《科學觀察》上。
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