西班牙《世界報》網(wǎng)站近日報道稱,芯片危機影響到了幾乎所有的工業(yè)活動,從汽車到手機或視頻游戲的制造。最糟糕的是沒有人知道它什么時候結束。
12月18日上午,“國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗工作推進座談會”在武漢舉行。座談會上,科技部高新技術司相關負責人介紹了人工智能重大項目和開放平臺建設相關情況。
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道,在12月15日于日本東京都內(nèi)開幕的半導體展會“SemiconJapan”上,臺積電(TSMC)和美國英特爾的高管發(fā)表演講,預測稱3D化將帶動半導體性能提升。著眼新制造技術的開發(fā),設備和材料廠商將發(fā)揮更加重要的作用。
據(jù)調(diào)研機構ICInsights報道,預計今年代工廠將占全球半導體資本支出的三分之一以上。這凸顯了用于7/5/3nm工藝的新工廠和設備對代工商業(yè)模式的依賴日益加深。
半導體,這一眾所周知的傳統(tǒng)領域,在當今數(shù)字經(jīng)濟引領的人工智能時代,正煥發(fā)出新的生命力。在浙江省政府年中印發(fā)的《浙江省全球先進制造業(yè)基地建設“十四五”規(guī)劃》中,第三代半導體與人工智能、區(qū)塊鏈、量子信息、柔性電子等顛覆性技術與前沿產(chǎn)業(yè)比肩而立,成為加快跨界融合和集成創(chuàng)新,孕育新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新模式的中堅力量。先進半導體材料,作為新材料,為促進關鍵戰(zhàn)略材料技術突破,鞏固升級優(yōu)勢產(chǎn)業(yè),推動新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展,謀劃布局未來產(chǎn)業(yè),發(fā)揮著重要作用。