無論從技術(shù)上還是經(jīng)濟上來說，制造更小的半導(dǎo)體芯片都變得越來越困難。對芯片技術(shù)霸權(quán)的爭奪已經(jīng)開始轉(zhuǎn)移到一個新領(lǐng)域：如何將芯片封裝在一起以獲得更好的性能。
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）12日預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量或時隔兩年轉(zhuǎn)降為增，較2023年增長4%，至1053億美元；2025年將保持增勢，達到創(chuàng)歷史新高的1240億美元。受半導(dǎo)體供給關(guān)系改善的影響，對半導(dǎo)體設(shè)備的投資也將回升。
美國國防部高級研究計劃局表示，計劃在明年夏天發(fā)出一份建設(shè)合同，在美國建立一個先進微電子制造中心。
今天(28日)，新一代國產(chǎn)CPU——龍芯3A6000在北京發(fā)布。
臺灣作為硅島，衍生廢棄物污染問題不容小覷。臺當(dāng)局經(jīng)濟事務(wù)主管部門“智慧財產(chǎn)局”統(tǒng)整全球半導(dǎo)體廢棄物處理專利發(fā)現(xiàn)，大陸的“銅回收”與“硅泥回收”技術(shù)稱霸全球，專利申請量占比近半，穩(wěn)居第一。
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