美媒：封裝技術(shù)成全球芯片競爭新重點
美媒：封裝技術(shù)成全球芯片競爭新重點
來源：參考消息
參考消息網(wǎng)1月1日報道 據(jù)美國《華爾街日報》網(wǎng)站2023年12月27日報道，無論從技術(shù)上還是經(jīng)濟(jì)上來說，制造更小的半導(dǎo)體芯片都變得越來越困難。對芯片技術(shù)霸權(quán)的爭奪已經(jīng)開始轉(zhuǎn)移到一個新領(lǐng)域：如何將芯片封裝在一起以獲得更好的性能。
報道稱，人工智能的興起將進(jìn)一步推動對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求，并為中國等挑戰(zhàn)者創(chuàng)造機(jī)會，它們有望彌補(bǔ)供應(yīng)鏈其他部分的不足。
自從英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾預(yù)言集成電路上晶體管的數(shù)量大約每兩年翻一番——這一預(yù)言被稱為摩爾定律——以來，芯片制造取得突飛猛進(jìn)的發(fā)展。但是，讓芯片不斷縮小的難度和成本如今都比原來大得多。
解決這個問題的一個方法是：芯片制造商可以通過更有效的方式將不同類型的組件封裝在一起，而不是使用最先進(jìn)的工藝來制造芯片的每個部分。這在降低成本的同時提高了性能。
臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)已經(jīng)是獨立制造先進(jìn)邏輯芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者。但它也在封裝技術(shù)上投入大量資金，這表明該步驟已經(jīng)變得多么重要。
臺積電的目標(biāo)是，在2024年將其先進(jìn)封裝技術(shù)“晶圓基底芯片”(CoWoS)的產(chǎn)能提高一倍。該技術(shù)將邏輯芯片和存儲芯片集成在一起，提高了它們之間的數(shù)據(jù)傳輸速度。除了芯片本身的生產(chǎn)之外，這種產(chǎn)能的缺乏也已經(jīng)成為滿足人工智能芯片需求的瓶頸。
臺積電憑借其尖端的CoWoS技術(shù)處于利用這種技術(shù)發(fā)展的有利地位。包裝工藝設(shè)備制造商，如制造晶圓研磨機(jī)的日本迪思科公司，也是潛在的受益者。
但更傳統(tǒng)的芯片組裝和測試公司不一定會落在后面。盡管這些公司的技術(shù)可能落后于像臺積電這樣的公司，但它們正在大舉投資，試圖迎頭趕上。例如，美國艾克爾技術(shù)公司計劃在亞利桑那州投資20億美元建立一個先進(jìn)的封裝工廠，部分資金來自芯片法案的補(bǔ)貼。
報道指出，封裝也是中國大陸可能更快取得進(jìn)展的一個領(lǐng)域。中國大陸已經(jīng)在全球芯片封裝和測試市場占有最大份額。世界領(lǐng)先的封裝公司都在那里設(shè)立了工廠。
報道稱，封裝技術(shù)目前不在美國出口管制之列。盡管美國的任何措施都會因為中國在該領(lǐng)域市場份額已經(jīng)如此之大這一事實而變得復(fù)雜，但鑒于中美關(guān)系緊張，目前這種沒有出口管制的局面發(fā)生改變的風(fēng)險很大。
報道稱，中美圍繞芯片的斗爭已經(jīng)很激烈了，而人工智能的興起正把這場競爭推向芯片供應(yīng)鏈的每一個角落。
