半導體芯片是計算機、智能手機和許多其他電子產品的核心部件，新工藝將帶來更快、更高效的自旋電子設備，并且使這些設備比以往更小。研究論文發(fā)表在最近的《先進功能材料》上。
今日，據中國臺灣媒體報道，臺灣中山大學晶體研究中心已成功長出6英寸導電型4H碳化硅單晶，中心厚度為19mm，邊緣約為14mm，生長速度達到370um／hr，晶體生長速度更快且具重復性，這標志著臺灣地區(qū)第三代半導體碳化硅向前推進的進程。
參考消息網2月23日報道據歐洲商業(yè)新聞聯合會網站2月21日報道，馬泰斯-斯夸爾律師事務所的數據顯示，在截至2022年9月30日的過去一年里，全球半導體專利申請量為69190項，其中55%是中國實體提交的。
據semiwiki報道，根據世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）的數據，2022年全球半導體市場規(guī)模為5735億美元，比2021年增長了3.2%，與2021年的26.2%相比顯著放緩。
據聯合新聞網報道，研究機構國際數據信息（IDC）預期，受庫存調整及需求疲軟影響，2023年全球半導體總營收將衰退5.3%。
