集成電路產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)呈現(xiàn)新趨勢(shì)，我們總結(jié)出這幾點(diǎn)
集成電路產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)呈現(xiàn)新趨勢(shì)，我們總結(jié)出這幾點(diǎn)
來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
9月26日，第11屆年度EEVIA（易維訊）中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)在深圳舉辦。與會(huì)嘉賓對(duì)當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)的諸多方面進(jìn)行了剖析與分享，對(duì)產(chǎn)業(yè)研究和創(chuàng)新趨勢(shì)表達(dá)了各自的看法。
戶用儲(chǔ)能在光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域嶄露頭角，碳化硅作為重要材料正走進(jìn)“家門”。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，在過(guò)去的十年中，戶用儲(chǔ)能的增長(zhǎng)率達(dá)到了30.9%。在此背景下，碳化硅這一寬禁帶半導(dǎo)體持續(xù)受到廠商關(guān)注。“戶用儲(chǔ)能最顯著的特點(diǎn)是所需體積很小，而碳化硅有至少四個(gè)方面與戶用光伏所匹配，具體而言，就是可遷移性，小體積，功率密度高和強(qiáng)拓展性。”英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級(jí)經(jīng)理徐斌表示。
在傳感器領(lǐng)域，AI算法逐步滲透，帶來(lái)更加智能和定制化的使用體驗(yàn)。在傳統(tǒng)的硬件傳感器方案中，其主要任務(wù)更多是信號(hào)傳遞，通過(guò)無(wú)線或其他方式檢測(cè)物理信號(hào)，并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)傳遞到上層。在邊緣AI的加持之下，傳統(tǒng)傳感器轉(zhuǎn)化成為智能傳感器，在網(wǎng)絡(luò)端收到成大量傳感器信號(hào)之后，可對(duì)大數(shù)據(jù)建模，在云端實(shí)現(xiàn)智能響應(yīng)。博世高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師皇甫杰表示，以BHI1380傳感器為例，AI算法集成到傳感器內(nèi)部，具有尺寸小、功耗低的特性，并且可以依照用戶需要進(jìn)行二次開發(fā)，進(jìn)一步提升自由度。
傳感器的智能化需求不僅體現(xiàn)在隨身終端設(shè)備上，也體現(xiàn)在汽車這樣的“大塊頭”上。數(shù)據(jù)顯示，車用傳感器在全球范圍內(nèi)的復(fù)合增長(zhǎng)率接近20%。艾邁斯歐司朗大中華區(qū)及亞太區(qū)汽車應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)白燕恭透露：“智能座艙AR HUD是大趨勢(shì)，在光源、傳感器和芯片上都提出了更高的要求。過(guò)去的HUD以白光為主，而現(xiàn)在為了增強(qiáng)全場(chǎng)景條件下的應(yīng)用，光源的對(duì)比度以及對(duì)其的控制都要對(duì)應(yīng)強(qiáng)化。除此之外，小體積和優(yōu)秀的散熱性能也是關(guān)注的重點(diǎn)。”人與車的交互方式在發(fā)生改變，車的屬性也從駕駛工具轉(zhuǎn)為私人空間，這就要求汽車需要向智能化、整體化、中心控制化靠攏。
在過(guò)去幾十年的時(shí)間里，芯片制程已進(jìn)入3nm節(jié)點(diǎn)，這也對(duì)芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。合見工軟副總裁孫驍陽(yáng)表示：“隨著工藝演進(jìn)，芯片的集成度和復(fù)雜度也隨之提高。功能的增加使得驗(yàn)證難度加大，芯片驗(yàn)證的速度、容量、可視程度與可調(diào)試性都是十分重要的因素。”
