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IDC：晶圓代工產(chǎn)能預(yù)計Q3緩解，供應(yīng)鏈限制在于封測和材料環(huán)節(jié)
IDC：晶圓代工產(chǎn)能預(yù)計Q3緩解，供應(yīng)鏈限制在于封測和材料環(huán)節(jié)
來源:IDC
IDC日前發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)和供應(yīng)鏈情報》指出，2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在工業(yè)和汽車細分市場增長最為強勁，同比增長分別達到30.2%和26.7%，在5G智能手機、游戲機、無線基站、數(shù)據(jù)中心和可穿戴設(shè)備等市場增長也十分亮眼，IDC預(yù)計這些應(yīng)用在2022年將繼續(xù)增長，但由于消費電子市場到今年第四季度將開始出現(xiàn)放緩，整體市場增長會趨于平緩。
而成熟制程半導(dǎo)體產(chǎn)能在過去一年的緊缺最為突出，限制了相應(yīng)終端市場制造商的生產(chǎn)線或新產(chǎn)品的推出，同時短缺也推動了平均售價（ASP）的上漲。存儲市場的快速增長推動三星再次取代英特爾成為2021年全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商，同時在在IDC調(diào)查的200家供應(yīng)商中，超過120家公司在2021年的成長率超過20%。
IDC預(yù)計，晶圓代工將在今年第3季滿足需求，但后端封測和材料供應(yīng)鏈正在延長交貨時間，并將短缺延長到今年年底和2023年上半年。
對于2022年全年，IDC認為全球半導(dǎo)體市場銷售將繼續(xù)保持韌性，而2021年全球半導(dǎo)體短缺期間代工廠與IC設(shè)計企業(yè)、IDM企業(yè)簽訂的長約將保持ASP并在今年為半導(dǎo)體供應(yīng)商帶來需求的能見度，支撐其產(chǎn)能擴張，尤其是更成熟的制程。
在內(nèi)存市場，IDC預(yù)測今年DRAM和閃存市場將分別增長18%和26%，但預(yù)計今年下半年價格將會下滑。
IDC半導(dǎo)體業(yè)務(wù)副總裁MarioMorales強調(diào)，始于2020年的半導(dǎo)體超級周期今年仍將繼續(xù)，行業(yè)有望繼續(xù)實現(xiàn)又一年的健康成長。盡管資本市場和終端系統(tǒng)市場仍然狹隘地關(guān)注特定細分領(lǐng)域的短缺問題，但需要指出的是，半導(dǎo)體對每個主要終端/系統(tǒng)類別和新興應(yīng)用的成長都非常關(guān)鍵，在未來五到七年內(nèi)其重要性仍然有增無減。
