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分析機(jī)構(gòu)：產(chǎn)能擴(kuò)張不會(huì)導(dǎo)致芯片過(guò)剩
分析機(jī)構(gòu)：產(chǎn)能擴(kuò)張不會(huì)導(dǎo)致芯片過(guò)剩
來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
到2022年，預(yù)計(jì)產(chǎn)能將增長(zhǎng)8.7%，然后在2023年增長(zhǎng)8.2%。
2021年，晶圓廠和設(shè)備的資本支出占半導(dǎo)體收入的百分比為25%，是自2001年該比率為26%以來(lái)的最高水平。過(guò)去，非常高的支出與銷(xiāo)售比率通常表明產(chǎn)能增加過(guò)多，市場(chǎng)調(diào)整即將到來(lái)。
2001年，產(chǎn)能利用率從2000年芯片需求暴跌時(shí)急劇下降。不過(guò)，與2001年相比，2021年的單位出貨量非常強(qiáng)勁，導(dǎo)致整體利用率高達(dá)近94%。
隨著芯片制造商繼續(xù)增加晶圓產(chǎn)能以解決持續(xù)的短缺問(wèn)題，預(yù)計(jì)2022年資本支出與銷(xiāo)售額的比率將保持高位。由于短缺的深度和持續(xù)時(shí)間，全球?qū)ㄔ炀A廠的興趣已經(jīng)恢復(fù)。
在過(guò)去十年中，不再?gòu)?qiáng)調(diào)芯片制造業(yè)務(wù)的國(guó)家的政府重新開(kāi)始對(duì)為公司在本國(guó)建立晶圓廠提供激勵(lì)措施產(chǎn)生了興趣。
當(dāng)然，目前晶圓廠建設(shè)活動(dòng)的高漲狀態(tài)和新晶圓廠建設(shè)計(jì)劃的涌現(xiàn)引發(fā)了一些擔(dān)憂，即未來(lái)幾年將增加過(guò)多的產(chǎn)能，從而可能導(dǎo)致供過(guò)于求的價(jià)格下行壓力。
然而，KnometaResearch合作伙伴ICInsights預(yù)測(cè)，2022年和2023年IC單位需求將出現(xiàn)良好增長(zhǎng)，隨后2024年將出現(xiàn)較低但仍為正增長(zhǎng)。
ICInsights預(yù)測(cè)2024年IC平均售價(jià)將下降5%，而ASP下降是供大于求的跡象。然而，預(yù)計(jì)當(dāng)年的單位出貨量仍將增長(zhǎng)4%，導(dǎo)致市場(chǎng)收縮僅2%。此外，ICInsights預(yù)計(jì)2025年和2026年將恢復(fù)增長(zhǎng)。
基于對(duì)集成電路持續(xù)健康的需求以及制造商仍在努力解決巨大短缺情況的事實(shí)，該行業(yè)目前的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃似乎并不過(guò)分。
ICinsights：2021年的半導(dǎo)體資本支出創(chuàng)歷史新高
據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體的資本支出有望在2021年飆升34%，這是自2017年增長(zhǎng)41%以來(lái)的最大百分比漲幅。今年的支出為1520億美元，將創(chuàng)下年度支出新高，超過(guò)了去年創(chuàng)下的1131億美元記錄。圖1顯示了2019年至2021年按主要產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)劃分的半導(dǎo)體資本支出。
如圖所示，預(yù)計(jì)到2021年，代工部門(mén)將占所有半導(dǎo)體資本支出的35%，這很容易成為主要產(chǎn)品/部門(mén)類(lèi)別中資本支出的最大部分。自2014年以來(lái)，代工廠每年都占半導(dǎo)體資本支出的最大份額，但有兩個(gè)例外——2017年和2018年，DRAM和閃存的資本支出激增。隨著行業(yè)對(duì)使用先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造的IC的需求持續(xù)上升，代工廠的支出變得非常重要（且必要）。
臺(tái)積電是全球最大的代工廠，預(yù)計(jì)將占今年530億美元代工支出的57%。三星也在其代工業(yè)務(wù)上進(jìn)行了大量投資。三星已經(jīng)能夠匹配臺(tái)積電的技術(shù)路線圖，并繼續(xù)努力吸引更多領(lǐng)先的無(wú)晶圓邏輯供應(yīng)商遠(yuǎn)離其純代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
另一方面，中國(guó)政府指望中芯國(guó)際向中國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)更多的半導(dǎo)體。但中芯國(guó)際被列入美國(guó)黑名單嚴(yán)重削弱了其實(shí)施這些計(jì)劃的能力。預(yù)計(jì)中芯國(guó)際今年的資本支出將下降25%至43億美元，僅占2021年總代工支出的8%。
到2021年，預(yù)計(jì)所有產(chǎn)品部門(mén)的資本支出都將出現(xiàn)兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，其中代工和MPU/MCU部門(mén)的支出同比增幅最大，為42%，其次是模擬/其他（41%)和邏輯(40%)。
相反觀點(diǎn)：謹(jǐn)防產(chǎn)能過(guò)剩
半導(dǎo)體制造商正在擴(kuò)大2021年及以后的資本支出，以幫助緩解短缺。此外，世界各地的許多政府正在提議資助其本土的半導(dǎo)體制造。
美國(guó)參議院本月批準(zhǔn)了一項(xiàng)法案，其中包括520億美元用于資助半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造。該法案得到了美國(guó)眾議院和拜登總統(tǒng)的支持。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省本月早些時(shí)候宣布了一項(xiàng)“國(guó)家項(xiàng)目”，以支持日本的半導(dǎo)體制造。
韓國(guó)在5月宣布了一項(xiàng)計(jì)劃，未來(lái)十年將在非內(nèi)存半導(dǎo)體制造上花費(fèi)4500億美元，由私營(yíng)企業(yè)和政府稅收抵免支付。
歐盟5月宣布準(zhǔn)備投入“大量”資金，以擴(kuò)大歐洲的半導(dǎo)體制造。
這些政府舉措將有助于支持半導(dǎo)體制造商的投資。SEMI最新的晶圓廠預(yù)測(cè)預(yù)測(cè)，該行業(yè)將在2021年和2022年分別新建19座和10座大批量半導(dǎo)體晶圓廠。這些晶圓廠的設(shè)備支出應(yīng)超過(guò)1400億美元。中國(guó)大陸和臺(tái)灣將各有8座新晶圓廠，其中美洲6座，歐洲和中東3座，日本和韓國(guó)各2座。
根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2020年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出(CapEx)總額為1130億美元。對(duì)2021年增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)在16%到23%之間。
3家公司占2020年半導(dǎo)體資本支出的50%以上。2020年支出最大的三星為279億美元，預(yù)計(jì)2021年支出將持平。臺(tái)積電增幅最大，從2020年增加128億美元，達(dá)到300億美元，2021年增長(zhǎng)幅度高達(dá)74%。臺(tái)積電將占行業(yè)總支出增長(zhǎng)204億美元的60%以上。英特爾已表示將把支出從2020年的143億美元增加到2021年的195億美元，增長(zhǎng)37%。2021年的預(yù)測(cè)主要是在第一季度收益發(fā)布后的4月做出的。其中許多數(shù)字可能會(huì)在2021年期間向上修正。
半導(dǎo)體行業(yè)傳統(tǒng)上經(jīng)歷了繁榮-蕭條周期。在高需求時(shí)期進(jìn)行了大量投資以擴(kuò)大產(chǎn)能。當(dāng)需求增長(zhǎng)放緩或下降時(shí)，產(chǎn)能過(guò)剩會(huì)導(dǎo)致收入下降。這種趨勢(shì)如下圖所示。半導(dǎo)體資本支出的年度變化由左軸刻度上的綠色條形圖表示。半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度變化由右軸刻度上的藍(lán)線顯示。標(biāo)有“資本支出危險(xiǎn)線”的紅線表示資本支出增長(zhǎng)超過(guò)40%會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入困境。
半導(dǎo)體資本支出大幅增加后，一到兩年內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)下滑（或顯著的增長(zhǎng)減速）。當(dāng)1984年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)46%時(shí)，資本支出增長(zhǎng)了106%。緊隨其后的是1985年半導(dǎo)體市場(chǎng)下降了17%。1988年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了38%，資本支出增長(zhǎng)了57%。此后，半導(dǎo)體市場(chǎng)在1989年減速30個(gè)百分點(diǎn)至8%的增長(zhǎng)。下一個(gè)大增長(zhǎng)期是在1993年至1995年，在1995年達(dá)到頂峰，市場(chǎng)增長(zhǎng)率為42%，資本支出增長(zhǎng)率為75%。第二年，市場(chǎng)下跌了9%。1998年市場(chǎng)下跌8%是由于亞洲金融危機(jī)。
2000年，在互聯(lián)網(wǎng)繁榮的高峰期，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了37%。與此同時(shí)，資本支出增加了77%。2001年，市場(chǎng)出現(xiàn)了歷史上最大的跌幅，為32%。2004年，市場(chǎng)增長(zhǎng)28%，資本支出增長(zhǎng)52%，2005年增長(zhǎng)21個(gè)百分點(diǎn)至7%。2008年和2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑是由全球金融危機(jī)造成的。2010年恢復(fù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，市場(chǎng)增長(zhǎng)32%，資本支出增長(zhǎng)107%。市場(chǎng)在2011年減速超過(guò)30個(gè)百分點(diǎn)，幾乎為零增長(zhǎng)，隨后在2012年下降了3%。2017年市場(chǎng)增長(zhǎng)了22%，資本支出增長(zhǎng)了41%。與之前的峰值增長(zhǎng)率相比，2017年的增長(zhǎng)相對(duì)溫和。然而，兩年后的2019年市場(chǎng)下降了12%。
影響半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率的因素很多，包括整體經(jīng)濟(jì)和關(guān)鍵電子產(chǎn)品的需求。然而，當(dāng)需求放緩時(shí)，產(chǎn)能的大幅增加總是會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩。產(chǎn)能過(guò)剩導(dǎo)致半導(dǎo)體價(jià)格下跌，尤其是內(nèi)存等大宗商品。電子制造商和分銷(xiāo)商持有的庫(kù)存被削減。這種產(chǎn)能過(guò)剩往往會(huì)在資本支出增加超過(guò)40%之后發(fā)生。這由圖中的紅色資本支出危險(xiǎn)線表示。
預(yù)計(jì)2021年資本支出增長(zhǎng)在16%至23%之間，該行業(yè)遠(yuǎn)未接近增長(zhǎng)超過(guò)40%的“危險(xiǎn)線”。即使資本支出增長(zhǎng)在2021年下半年加速，也不太可能超過(guò)30%。TMSC對(duì)74%的資本支出增長(zhǎng)感到滿意，因?yàn)樗性S多代工廠客戶要求增加產(chǎn)能。另外兩家代工廠聯(lián)電和GlobalFoundries都計(jì)劃在2021年將資本支出比2020年至少增加一倍。中國(guó)的代工廠公司中芯國(guó)際計(jì)劃在2021年將資本支出削減25%，主要是由于貿(mào)易問(wèn)題。在兩年前的2019年內(nèi)存市場(chǎng)下降33%后，三星等內(nèi)存公司對(duì)資本支出持謹(jǐn)慎態(tài)度。
雖然目前的情況并不預(yù)示近期半導(dǎo)體產(chǎn)能過(guò)剩，但未來(lái)幾年值得關(guān)注。目前的半導(dǎo)體短缺在多大程度上是由于大流行造成的短期中斷，在多大程度上是由于對(duì)電子設(shè)備的需求增加和半導(dǎo)體含量增加，還有待觀察。
