高新技術企業
大摩:馬來西亞芯片產能滿產,芯片短缺已經結束
來源:Digitimes
11月16日,據外媒報道,摩根士丹利(MorganStanley,大摩)表示,隨著10月馬來西亞芯片產量增加,晶圓廠恢復滿產,芯片短缺應該已結束,汽車產量和云端數據中心服務器出貨量預計都將有所改善。
根據大摩對產業鏈的觀察,馬來西亞所有的晶圓廠在10月末,勞動力已恢復至100%。馬來西亞晶圓廠營運正恢復正常,而晶圓廠員工將定期接受新冠檢測。
另外,大摩針對內存芯片產業鏈觀察發現,在亞洲被壓抑的服務器出貨需求正在釋放。隨著PMIC(電源管理IC)組件限制緩解,10月服務器生產有所改善。服務器代工Q4出貨量預期,從先前的季減2%調升為季增2%,為服務器DRAM(動態隨機存取內存)出貨量提供上行空間,服務器遠端管理芯片(BMC)供應商信驊(5274)也看到訂單上漲。
全球汽車生產也開始逐步復蘇,《CNN》報導,德國汽車大廠大眾(Volkswagen)CEO迪斯(HerbertDiess)表示,芯片短缺導致第三季度獲利大幅受創,但現在芯片供應狀況已經有所改善,希望未來幾個月能持續增加產能。此外,日本汽車大廠豐田(Toyota)也在逐步縮小減產幅度,到12月生產可能會恢復正常。
大摩認為,當汽車制造商將庫存政策從「及時」轉變為「以防萬一」,未來幾季車用芯片需求預計將維持強勁。然而這種情況是否會持續,將取決于電動汽車和自動駕駛技術所需的芯片增量。
據分析預估,汽車產量與車用芯片收入之間仍有約15%的差距,大摩指出,除非汽車所需的芯片在2021年加速至超過10%的復合年成長,否則目前的車用芯片供應與實際需求相比應該以經足夠。因此大摩認為,汽車產量應該回升,不然車用芯片收入就會放緩,同時也提到,今年11月之后,汽車產能不應再受到芯片短缺影響。
針對汽車半導體晶圓代工是否會在2022年降溫,大摩表示,臺積電(2330)在2021年成功將車用微控制器(MCU)產量提高60%。然而,對于亞洲晶圓代工廠而言,例如臺積電、世界先進(5347),一旦車用芯片訂單出貨比(B/B值)開始下降,2022年晶圓代工訂單可能會回落,這在今年Q4已能看出一些跡象。
與大摩如此樂觀的態度相反,各大芯片廠商近期仍然強調,芯片短缺仍將持續一段時間。聯發科董事長蔡力行就表示,芯片短缺需要到2023年才會有所緩解。博世首席執行官VolkmarDenner也表示,盡管半導體市場的一次性供應沖擊已經過去,但產能仍不足以滿足全球需求。富瀚微近日在接受機構調研時也表示,下半年產能預計還會持續緊張,預期明年下半年產能才會有所緩解。
大摩:馬來西亞芯片產能滿產,芯片短缺已經結束
大摩:馬來西亞芯片產能滿產,芯片短缺已經結束
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11月16日,據外媒報道,摩根士丹利(MorganStanley,大摩)表示,隨著10月馬來西亞芯片產量增加,晶圓廠恢復滿產,芯片短缺應該已結束,汽車產量和云端數據中心服務器出貨量預計都將有所改善。
根據大摩對產業鏈的觀察,馬來西亞所有的晶圓廠在10月末,勞動力已恢復至100%。馬來西亞晶圓廠營運正恢復正常,而晶圓廠員工將定期接受新冠檢測。
另外,大摩針對內存芯片產業鏈觀察發現,在亞洲被壓抑的服務器出貨需求正在釋放。隨著PMIC(電源管理IC)組件限制緩解,10月服務器生產有所改善。服務器代工Q4出貨量預期,從先前的季減2%調升為季增2%,為服務器DRAM(動態隨機存取內存)出貨量提供上行空間,服務器遠端管理芯片(BMC)供應商信驊(5274)也看到訂單上漲。
全球汽車生產也開始逐步復蘇,《CNN》報導,德國汽車大廠大眾(Volkswagen)CEO迪斯(HerbertDiess)表示,芯片短缺導致第三季度獲利大幅受創,但現在芯片供應狀況已經有所改善,希望未來幾個月能持續增加產能。此外,日本汽車大廠豐田(Toyota)也在逐步縮小減產幅度,到12月生產可能會恢復正常。
大摩認為,當汽車制造商將庫存政策從「及時」轉變為「以防萬一」,未來幾季車用芯片需求預計將維持強勁。然而這種情況是否會持續,將取決于電動汽車和自動駕駛技術所需的芯片增量。
據分析預估,汽車產量與車用芯片收入之間仍有約15%的差距,大摩指出,除非汽車所需的芯片在2021年加速至超過10%的復合年成長,否則目前的車用芯片供應與實際需求相比應該以經足夠。因此大摩認為,汽車產量應該回升,不然車用芯片收入就會放緩,同時也提到,今年11月之后,汽車產能不應再受到芯片短缺影響。
針對汽車半導體晶圓代工是否會在2022年降溫,大摩表示,臺積電(2330)在2021年成功將車用微控制器(MCU)產量提高60%。然而,對于亞洲晶圓代工廠而言,例如臺積電、世界先進(5347),一旦車用芯片訂單出貨比(B/B值)開始下降,2022年晶圓代工訂單可能會回落,這在今年Q4已能看出一些跡象。
與大摩如此樂觀的態度相反,各大芯片廠商近期仍然強調,芯片短缺仍將持續一段時間。聯發科董事長蔡力行就表示,芯片短缺需要到2023年才會有所緩解。博世首席執行官VolkmarDenner也表示,盡管半導體市場的一次性供應沖擊已經過去,但產能仍不足以滿足全球需求。富瀚微近日在接受機構調研時也表示,下半年產能預計還會持續緊張,預期明年下半年產能才會有所緩解。
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