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高新技術企業
封測業景氣高漲前景大好，but，切忌盲目進入
來源:中國電子報
今年上半年以來，全球半導體市場蓬勃發展，封測產能持續供不應求，封測業發展全面向好。中國半導體行業協會近日發布數據顯示，上半年國內封裝測試業同比增長7.6%，銷售額為1164.7億元。企業財報的反映更加清晰，在國內三大封測企業長電科技、通富微電、華天科技近期公布的半年報中，營收和凈利潤均創歷史新高。之所以能取得這樣成績，一方面固然緣于市場普遍缺芯造成的供不應求，更關鍵因素則是FlipChip、AiP封裝等熱點技術應用持續增長，封測環節在整個半導體產業中發揮作用越來越重要。
三大封測廠半年報業績大漲
近期，國內三大封測廠陸續披露了2021年上半年財報，企業業績表現全面向好。長電科技上半年實現營業收入138.19億元，同比增長15.39%，凈利潤13.22億元，同比增長260.97%。通富微電實現營收70.89億元，同比增長51.82%，凈利潤4.01億元，相較去年同期的1.11億元增長259.67%。華天科技實現營業收入56.2億元，同比增長51.3%，凈利潤6.1億元，同比增長129.5%。
國內三大封測廠上半年財報飄紅
封測業之所以取得這樣的好成績，一方面與近段時期以來半導體行業的整體走勢有關，更重要的是市場有與高端封測產業有內在的需求。賽迪顧問集成電路產業研究中心分析師呂芃浩表示，新冠肺炎疫情改變了人們的生活生產方式，今年以來手機、電腦、汽車等終端市場需求爆發，同時原材料漲價以及芯片的供不應求帶來了芯片價格的上漲。在市場和價格的雙重影響，帶動整個半導體市場迎來史無前例的增長。封裝測試作為半導體產業鏈的一個主要環節，同樣享受到了增長紅利。
通富微電總裁石磊也指出，高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、深度學習和5G通信等領域快速地發展，對于超高性能的芯片需求越來越大，除芯片本身制造技術向更高技術節點推進外，高性能先進封裝技術也成為主要的解決方案之一，并不斷驅使封裝技術向著更高密度集成，更高速，低延時和更低能耗方向發展。
FlipChip、AiP封裝成市場熱點
在封測業市場整體向好的情況下，企業積極追蹤、重點發展部分適合自身的封測技術就顯得十分重要。盛合晶微半導體公司(原中芯長電)董事長兼首席執行官崔東接受采訪時指出，先進封裝的范疇寬泛多樣，中國半導體產業鏈仍在整體提升當中，與世界先進水平縮短距離，因此不可照抄海外先進代工廠發展先進封裝的模式，應專精發展、突出特點，在有所針對的情況下實現戰略協同。
那么，哪些技術有望成為下一步產業發展的熱點呢?從發展路徑來看，目前的先進封裝有兩個大的方向。一種是盡力減小封裝的體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術路徑統稱為晶圓級芯片封裝(WLCSP)，包括倒晶封裝(FlipClip)、扇入型封裝(Fan-In)、扇出型封裝(Fan-Out)等。
日前，全球最大的封測企業日月光半導體宣布建設FlipChip及IC測試生產線，第一期目標在2022年第三季度完工。FlipChip有別于過去先將芯片置于基板，再進行打線的封裝方式，而是將芯片連接點長凸塊(bump)，再將芯片翻轉使凸塊與基板直接連結。目前FlipChip普遍應用在微處理器、顯示芯片、電腦芯片組等主流產品當中。ResearchDive報告顯示，FlipChip在2020年的市場規模達到166.549億美元，為市場主流封裝技術。
另一種封裝技術路線是將多個裸片封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術路徑叫做系統級封裝(SiP)。長電科技CEO鄭力此前接受采訪時曾強調對SiP系統級封裝技術的重視。“隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展，芯片尺寸越來越小，集成的芯片種類越來越多，SiP封裝成為延續摩爾定律的最佳選擇之一。”目前業界熱議的Chiplet、3D封裝等均屬這一路徑。
此外，隨著5G、WiFi-6E等通信技術的發展，通訊頻段向高頻遷移，全頻譜接入、大規模天線、載波聚合的發展，對射頻器件性能和設計都提出了新的更高要求。面向射頻器件領域的AiP封裝展現出越來越廣闊的發展空間。崔東就表示：“扇出型高密度多芯片集成加工也是正在快速發展的先進封裝工藝。SJSemi針對5G毫米波天線封裝開發的SmartAiP，展示了先進封裝在性能和加工制造上的優勢。這其實是一種復雜的3DIC結構。”
呂芃浩也表示，當前主流的先進封裝技術平臺，包括倒裝(Flip-chip)、3D硅通孔(TSV)和扇出型(Fan-out)封裝、EmbeddedIC、2.5D封裝、3D封裝等重要技術。目前Flipchip在先進封裝中占比最高，但是在先進封裝向著系統集成、高速、高頻、三維方向發展的趨勢下，扇出型封裝和3D封裝增長速度更快。
發展封裝技術切忌盲目“跟風”
面對層出不窮的新技術，中國企業在推動先進封裝技術發展時又應注意哪些要點呢?石磊指出：“首先是要堅定信心，持續推動封裝技術創新，縮短與海外領先技術的差距，積極推動與上下游的策略合作。”日前，通富微電宣布與華虹投資等共同設立產業基金，就是希望通過建立資本紐帶關系，進一步加強與華虹在產業鏈上下游的合作及協同，不斷探索“制造+封測”合作的新模式。
其次是要關注良率與成本問題。隨著封裝技術的提高，復雜度也同步提高，良率成為企業能否盈利的關鍵問題。華封科技聯合創始人王宏波指出，要做好先進封裝，首要解決的是工藝的實現問題，目前先進封裝工藝層出不窮，如何做出自己的優勢和特點，這些都需要一定的積累。在工藝問題解決了之后，最大的挑戰是良率，如果良率做不到一定的水平，成本過高，在市場上就無法生存。與良率密切相關的就是成本問題。
資金和人才的投入也是十分關鍵的一環。先進封裝技術投資大、盈利慢。傳統技術設備到位后3-5個月可大規模量產，先進技術需要3-5年以上，資金層面的長期支持是必須的。封裝技術人才仍十分緊缺，對海外封裝專業人才的吸引和國內優秀人才的培養方面還有可挖掘空間，舉例看現在211/985畢業的碩士和博士，進入封裝技術領域的遠少于進入基金公司和投行的。
石磊還特別強調，國內企業切忌“鸚鵡學舌”，不能盲目發展封裝技術。目前市場需求“火熱”，很多非專業人士和企業也跳入了封裝行業，隨便從某些大型公司找一個帶頭人，建立封裝線拿到政府補貼和資金支持，同時動輒以數倍的工資待遇到封裝企業挖人，組成所謂“超級團隊”，極易給國家和地方以及資本層面造成極大的浪費和重復。封裝技術是需要沉淀和耐心的，不能急功近利。
封測業景氣高漲前景大好，but，切忌盲目進入
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來源:中國電子報
今年上半年以來，全球半導體市場蓬勃發展，封測產能持續供不應求，封測業發展全面向好。中國半導體行業協會近日發布數據顯示，上半年國內封裝測試業同比增長7.6%，銷售額為1164.7億元。企業財報的反映更加清晰，在國內三大封測企業長電科技、通富微電、華天科技近期公布的半年報中，營收和凈利潤均創歷史新高。之所以能取得這樣成績，一方面固然緣于市場普遍缺芯造成的供不應求，更關鍵因素則是FlipChip、AiP封裝等熱點技術應用持續增長，封測環節在整個半導體產業中發揮作用越來越重要。
三大封測廠半年報業績大漲
近期，國內三大封測廠陸續披露了2021年上半年財報，企業業績表現全面向好。長電科技上半年實現營業收入138.19億元，同比增長15.39%，凈利潤13.22億元，同比增長260.97%。通富微電實現營收70.89億元，同比增長51.82%，凈利潤4.01億元，相較去年同期的1.11億元增長259.67%。華天科技實現營業收入56.2億元，同比增長51.3%，凈利潤6.1億元，同比增長129.5%。
國內三大封測廠上半年財報飄紅
封測業之所以取得這樣的好成績，一方面與近段時期以來半導體行業的整體走勢有關，更重要的是市場有與高端封測產業有內在的需求。賽迪顧問集成電路產業研究中心分析師呂芃浩表示，新冠肺炎疫情改變了人們的生活生產方式，今年以來手機、電腦、汽車等終端市場需求爆發，同時原材料漲價以及芯片的供不應求帶來了芯片價格的上漲。在市場和價格的雙重影響，帶動整個半導體市場迎來史無前例的增長。封裝測試作為半導體產業鏈的一個主要環節，同樣享受到了增長紅利。
通富微電總裁石磊也指出，高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、深度學習和5G通信等領域快速地發展，對于超高性能的芯片需求越來越大，除芯片本身制造技術向更高技術節點推進外，高性能先進封裝技術也成為主要的解決方案之一，并不斷驅使封裝技術向著更高密度集成，更高速，低延時和更低能耗方向發展。
FlipChip、AiP封裝成市場熱點
在封測業市場整體向好的情況下，企業積極追蹤、重點發展部分適合自身的封測技術就顯得十分重要。盛合晶微半導體公司(原中芯長電)董事長兼首席執行官崔東接受采訪時指出，先進封裝的范疇寬泛多樣，中國半導體產業鏈仍在整體提升當中，與世界先進水平縮短距離，因此不可照抄海外先進代工廠發展先進封裝的模式，應專精發展、突出特點，在有所針對的情況下實現戰略協同。
那么，哪些技術有望成為下一步產業發展的熱點呢?從發展路徑來看，目前的先進封裝有兩個大的方向。一種是盡力減小封裝的體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術路徑統稱為晶圓級芯片封裝(WLCSP)，包括倒晶封裝(FlipClip)、扇入型封裝(Fan-In)、扇出型封裝(Fan-Out)等。
日前，全球最大的封測企業日月光半導體宣布建設FlipChip及IC測試生產線，第一期目標在2022年第三季度完工。FlipChip有別于過去先將芯片置于基板，再進行打線的封裝方式，而是將芯片連接點長凸塊(bump)，再將芯片翻轉使凸塊與基板直接連結。目前FlipChip普遍應用在微處理器、顯示芯片、電腦芯片組等主流產品當中。ResearchDive報告顯示，FlipChip在2020年的市場規模達到166.549億美元，為市場主流封裝技術。
另一種封裝技術路線是將多個裸片封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術路徑叫做系統級封裝(SiP)。長電科技CEO鄭力此前接受采訪時曾強調對SiP系統級封裝技術的重視。“隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展，芯片尺寸越來越小，集成的芯片種類越來越多，SiP封裝成為延續摩爾定律的最佳選擇之一。”目前業界熱議的Chiplet、3D封裝等均屬這一路徑。
此外，隨著5G、WiFi-6E等通信技術的發展，通訊頻段向高頻遷移，全頻譜接入、大規模天線、載波聚合的發展，對射頻器件性能和設計都提出了新的更高要求。面向射頻器件領域的AiP封裝展現出越來越廣闊的發展空間。崔東就表示：“扇出型高密度多芯片集成加工也是正在快速發展的先進封裝工藝。SJSemi針對5G毫米波天線封裝開發的SmartAiP，展示了先進封裝在性能和加工制造上的優勢。這其實是一種復雜的3DIC結構。”
呂芃浩也表示，當前主流的先進封裝技術平臺，包括倒裝(Flip-chip)、3D硅通孔(TSV)和扇出型(Fan-out)封裝、EmbeddedIC、2.5D封裝、3D封裝等重要技術。目前Flipchip在先進封裝中占比最高，但是在先進封裝向著系統集成、高速、高頻、三維方向發展的趨勢下，扇出型封裝和3D封裝增長速度更快。
發展封裝技術切忌盲目“跟風”
面對層出不窮的新技術，中國企業在推動先進封裝技術發展時又應注意哪些要點呢?石磊指出：“首先是要堅定信心，持續推動封裝技術創新，縮短與海外領先技術的差距，積極推動與上下游的策略合作。”日前，通富微電宣布與華虹投資等共同設立產業基金，就是希望通過建立資本紐帶關系，進一步加強與華虹在產業鏈上下游的合作及協同，不斷探索“制造+封測”合作的新模式。
其次是要關注良率與成本問題。隨著封裝技術的提高，復雜度也同步提高，良率成為企業能否盈利的關鍵問題。華封科技聯合創始人王宏波指出，要做好先進封裝，首要解決的是工藝的實現問題，目前先進封裝工藝層出不窮，如何做出自己的優勢和特點，這些都需要一定的積累。在工藝問題解決了之后，最大的挑戰是良率，如果良率做不到一定的水平，成本過高，在市場上就無法生存。與良率密切相關的就是成本問題。
資金和人才的投入也是十分關鍵的一環。先進封裝技術投資大、盈利慢。傳統技術設備到位后3-5個月可大規模量產，先進技術需要3-5年以上，資金層面的長期支持是必須的。封裝技術人才仍十分緊缺，對海外封裝專業人才的吸引和國內優秀人才的培養方面還有可挖掘空間，舉例看現在211/985畢業的碩士和博士，進入封裝技術領域的遠少于進入基金公司和投行的。
石磊還特別強調，國內企業切忌“鸚鵡學舌”，不能盲目發展封裝技術。目前市場需求“火熱”，很多非專業人士和企業也跳入了封裝行業，隨便從某些大型公司找一個帶頭人，建立封裝線拿到政府補貼和資金支持，同時動輒以數倍的工資待遇到封裝企業挖人，組成所謂“超級團隊”，極易給國家和地方以及資本層面造成極大的浪費和重復。封裝技術是需要沉淀和耐心的，不能急功近利。
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