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廣東省：到2025 年，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破4000億元
廣東省：到2025 年，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破4000億元
來(lái)源:中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
對(duì)于新一代電子信息重點(diǎn)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展空間布局，《規(guī)劃》圍繞半導(dǎo)體元器件做出部署，提出以廣州、深圳、珠海為核心,打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。支持廣州開(kāi)展“芯火”雙創(chuàng)基地建設(shè),建設(shè)制造業(yè)創(chuàng)新中心。支持深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),推進(jìn)粵港澳大灣區(qū)集成電路公共技術(shù)研究中心建設(shè)。推動(dòng)粵東粵西粵北地區(qū)主動(dòng)承接珠三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,發(fā)展半導(dǎo)體元器件配套產(chǎn)業(yè)。
在前瞻布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)方面，《規(guī)劃》提到，推進(jìn)集成電路EDA底層工具軟件國(guó)產(chǎn)化,支持開(kāi)展EDA云上架構(gòu)、應(yīng)用AI技術(shù)、TCAD、封裝EDA工具等研發(fā)。擴(kuò)大集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì),突破邊緣計(jì)算芯片、儲(chǔ)存芯片、處理器等高端通用芯片設(shè)計(jì),支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅(qū)動(dòng)、RISC-V(基于精簡(jiǎn)指令集原則的開(kāi)源指令集架構(gòu))等專用芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),前瞻布局化合物半導(dǎo)體、毫米波芯片、太赫茲芯片等專用芯片設(shè)計(jì)。布局建設(shè)較大規(guī)模特色工藝制程和先進(jìn)工藝制程生產(chǎn)線,重點(diǎn)推進(jìn)模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)制造,加快FDSOI(全耗盡型絕緣層上硅)核心技術(shù)攻關(guān),支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造。支持先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,重點(diǎn)突破氟聚酰亞胺、光刻膠等關(guān)鍵原材料以及高性能電子電路基材、高端電子元器件,發(fā)展光刻機(jī)、缺陷檢測(cè)設(shè)備、激光加工設(shè)備等整機(jī)設(shè)備以及精密陶瓷零部件、射頻電源等設(shè)備關(guān)鍵零部件研制。
面向半導(dǎo)體及集成電路重點(diǎn)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展空間布局，《規(guī)劃》從芯片設(shè)計(jì)及底層工具軟件、芯片制造、芯片封裝測(cè)試、化合物半導(dǎo)體、材料與關(guān)鍵元器件等維度做出部署。
對(duì)于前沿新材料，《規(guī)劃》面向新型半導(dǎo)體材料，提出以廣州、深圳、佛山、東莞、中山、珠海、江門為依托,利用東莞天域、深圳基本半導(dǎo)體、珠海英諾賽科、佛山國(guó)星、江門華興光電等半導(dǎo)體企業(yè)以及高校和科研院所的基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)開(kāi)展碳化硅、氮化鎵、磷化銦等為代表的第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)與生產(chǎn)。
